陶瓷管殼封裝技術(shù)以及設(shè)備

發(fā)布時間：

2024-05-11 08:42

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　　在半導(dǎo)體精密器件封裝領(lǐng)域陶瓷管殼封裝，由于其優(yōu)越的高氣密性、高熱傳導(dǎo)率、高耐濕性、高機械強度、高絕緣電阻等性能，已成為一種不可代替的封裝形式，尤其適用于高功率電子產(chǎn)品以及要求較高的軍工和航天等產(chǎn)品。

　　主要應(yīng)用的陶瓷材料為三氧化二鋁、氧化鈹和氮化鋁。

　　常見陶瓷封裝管殼為以下3種：

　　雙列直插式封裝管殼，是由燒結(jié)陶瓷基板組成通孔封裝，鍍銅引腳呈平行分布在基板兩側(cè)邊緣。這類封裝管殼可靠性高、工藝簡單、散熱性能良好。引腳扁平封裝管殼，是密封SMD的一種，通過玻璃將陶瓷，引腳框架密封連在一起，完成內(nèi)部芯片之間、外部與電路板的連接。陶瓷針柵矩陣封裝，通過陶瓷通孔貼裝器件，鍍金的引腳在基座的頂部或者底部。尺寸小、散熱性能好，電性能優(yōu)越。

　　陶瓷管殼的殼體與蓋板的封蓋，目前一般采用電阻焊的形式，利用平行封焊原理進行 “縫焊”。封裝形式有方形封、圓形封和陣列封。

　　北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司在半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域擁有多套獨特的技術(shù)方案，能夠針對不同器件提供適配性更優(yōu)的參數(shù)匹配。

　　公司現(xiàn)有3款平行封焊機及手動、半自動、全自動平行封焊機，可保證器件封焊的氣密環(huán)境水氧含量在10ppm以下，可封焊尺寸為矩形器件2至180毫米,圓形直徑小于150毫米的器件，自動搭載蓋板設(shè)計，每小時點焊或滾焊產(chǎn)能為180至300只，管殼與蓋板貼合對位精度小于等于正負(fù)35微米。設(shè)備精度高、運行穩(wěn)定。

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