真空平行封焊機一體機

應(yīng)用場景
設(shè)備概要
設(shè)備特點
技術(shù)指標(biāo)
主要功能
設(shè)備組成

應(yīng)用場景

光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝,具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接等功能。
（1）適用于光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝。尺寸可覆蓋3mm～180mm （極限 2～200mm）的對稱多邊形管殼和直徑φ3～φ 150mm 的圓形管殼。

（2）可編輯焊接壓力 2～30N，獨特的焊接壓力可編程控制。具有自動預(yù)焊操作。本設(shè)備包含自動上蓋板功能模塊，通過高性能視覺識別系統(tǒng)定位，通過吸嘴正、負(fù)壓（取、放）功能，可實現(xiàn)蓋板物料的移載、定位把蓋板精確的放置在管殼上。自動上蓋板模塊支持料盤（標(biāo)配）、彈夾和振動盤三種蓋板上料方式。

（3）根據(jù)客戶需求配置高溫真空烘烤箱、出料倉等附屬配置。通過本機提升產(chǎn)線自動化，在降低員工勞動強度，提高生產(chǎn)效率的同時，還可減少人工介入對物料的影響。
1、極限真空度：5×10^-5 Pa

2、焊接電流：≥5000A 容量

3、蓋板貼合精度 :XY+0:035mm 以下，角度士1.0°以內(nèi)

4、焊接功能:具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能

5、UPH: 約 180～300 只/小時

6、焊接功能:具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能

7、氣密性要求:滿足 GJB548C-2021（樣件封焊后細(xì)漏測試<1×10^-9 Pa.m³/s,；良率可達 99.5%以上）
1、開機自檢：設(shè)備所有的運動軸在開機時要進行全部自動復(fù)位自檢。
2、烘箱與過渡箱控制
2-1、管殼與蓋板：兩側(cè)自帶烘箱與過渡箱，烘箱與過渡箱支持各類管殼、蓋板。
2-2、烘箱溫度設(shè)置區(qū)域：常溫～200℃，可自由設(shè)定烘箱烘烤時間、升溫速率；
具備真空與氮氣填充兩種烘烤模式；具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨設(shè)置，不同模式自由組合功能。
2-3具備烘烤階段烘箱門自動上鎖功能，具備烘烤結(jié)束后烘箱連接封帽手套箱門自動開啟功能；具備真空與工作氣填充兩種烘烤模式；具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨設(shè)置，不同模式自由組合功能；封帽手套箱內(nèi)自動上、下料、自動封帽功能。
3、封焊過程多種精密控制功能。
4、產(chǎn)品防護功能。
5、程序與權(quán)限設(shè)置功能。
整體設(shè)備由3部分組成，‘主箱體’、‘左右視覺顯示屏’、‘左右操作顯示屏’。