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產(chǎn)品服務(wù)專區(qū)
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常規(guī)封帽機(jī)
- 應(yīng)用場景
- 設(shè)備概要
- 設(shè)備特點(diǎn)
- 技術(shù)指標(biāo)
- 主要功能
- 設(shè)備組成
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半導(dǎo)體、光電、TO器件同軸封裝
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本系列有三款設(shè)備，是為滿足對應(yīng)多種TO型激光器或探測器件同軸封裝產(chǎn)品的客戶而開發(fā)，在惰性氣氛環(huán)境中封裝的封帽機(jī)。設(shè)備采用電容儲能式電源，實(shí)現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小、外形定位精度高、封裝質(zhì)量穩(wěn)定，能夠滿足批量生產(chǎn)要求，業(yè)內(nèi)多家用戶采用。
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定位精度: X、Y 向定位精度，( 機(jī)械定位 ) 管座圓心與管
帽圓心偏移 : < ±20 ~ 30um
三款設(shè)備的差異性，請查看‘設(shè)備組成’
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1、具備開機(jī)自檢功能
2、封帽過程精準(zhǔn)控制功能
3、產(chǎn)品焊接過程中的保護(hù)功能
4、程序權(quán)限分級管理、數(shù)據(jù)信息修改調(diào)用、保存等
5、可根據(jù)客戶需要配備各種外接數(shù)據(jù)傳輸接口
6、電極使用壽命設(shè)置功能
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封帽設(shè)備主要由:手套箱、封焊機(jī)構(gòu)、控制機(jī)構(gòu)、顯示屏、烘箱、傳遞倉等部分組成
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