高可靠性器件封裝及設(shè)備-光電子元器件封裝氣密封裝蝶形封裝-奧特恒業(yè)封帽機(jī)平行封焊機(jī)平行縫焊機(jī)

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2023-06-19 17:22

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　　光電子元器件的封裝好壞直接影響器件的可靠性，針對(duì)不同使用場(chǎng)合的器件其封裝的要求也存在很大的差異性，在實(shí)際應(yīng)用中最高的標(biāo)準(zhǔn)還是國軍標(biāo)和航天宇航標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)對(duì)器件的可靠性測(cè)試提出了很高的要求。例如對(duì)光器件內(nèi)部填充高純氮?dú)饣蚱渌栊詺怏w的空腔結(jié)構(gòu)的氣密性就是影響器件高可靠性的一個(gè)較關(guān)鍵性指標(biāo)，氣密封裝器件可靠性要比非氣密封裝高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上，氣密封裝元器件一般按軍標(biāo)、宇航標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格控制設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)等多個(gè)環(huán)節(jié)，失效率低，多用于高可靠的應(yīng)用領(lǐng)域。氣密性封裝好的器件，其散熱性好，環(huán)境適應(yīng)性更強(qiáng)，軍品和宇航級(jí)元器件額定工作環(huán)境溫度能達(dá)到-55℃~+125℃。

　　氣密封裝元器件的空腔內(nèi)部都含有少量水汽，國軍標(biāo)和美軍標(biāo)對(duì)內(nèi)部水汽含量都做了明確限制。但密封再好的密封結(jié)構(gòu)也會(huì)存在一定的泄漏。其中國軍標(biāo)GJB360.12-87標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)電子及電氣元件密封試驗(yàn)的一種最嚴(yán)格的測(cè)驗(yàn)方法，目前密封試驗(yàn)的檢測(cè)方法主要使用氦質(zhì)譜儀進(jìn)行細(xì)檢漏。

　　為了保證封裝器件內(nèi)部水汽含量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司特殊氣密性設(shè)計(jì)的針對(duì)蝶形封裝器件的平行封焊機(jī)和針對(duì)TO同軸封裝器件的3款封帽機(jī)系列，可保證器件封焊環(huán)境的水汽含量在10ppm以下，公司備用氦質(zhì)譜儀可以為客戶提供打樣、并提供現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)。封裝好的產(chǎn)品完全滿足國軍標(biāo)的要求，已得到多家軍品客戶的認(rèn)可。

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