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奧特恒業(yè)計劃亮相CIOE2021-4大系列新品強(qiáng)勢展出
發(fā)布時間：
2021-08-10 16:57
來源：
北京時間2021年9月16-18日，第23屆中國國際光電博覽會(CIOE2021) 在深圳國際會展中心(寶安新館)拉開帷幕。奧特恒業(yè)將攜4大系列新品亮相展位4號展館(4E156、157、158)。公司將在此次展會現(xiàn)場通過實(shí)物動態(tài)演示和靜態(tài)展示，向行業(yè)客戶全方位展示公司的最新研發(fā)推出的全自動高效1秒封帽機(jī)、高精度封帽機(jī)、平行封焊機(jī)、多功能貼片機(jī)等新產(chǎn)品，歡迎廣大新老朋友蒞臨展臺交流指導(dǎo)。
高精度封帽機(jī)
本設(shè)備專為光通信及傳感器組件中使用的高速TO-CAN(TO38/46/56)器件而研發(fā)，在惰性氣氛環(huán)境中封裝的高精度封帽機(jī)。設(shè)備采用電容儲能式電源，實(shí)現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。該設(shè)備封焊定位精準(zhǔn)：機(jī)器視覺系統(tǒng)匹配自有算法(本公司擁有軟件著作權(quán))，實(shí)現(xiàn)高精度定位，LD產(chǎn)品：發(fā)光條與cap-lens中心對位精度100%控制在±5um以內(nèi)，90%控制在±2um以內(nèi)，能滿足5G TO-CAN器件的穩(wěn)定批量化生產(chǎn)需求。
全自動高效一秒機(jī)封帽機(jī)
本設(shè)備專為光通信及傳感器組件中使用的TO-CAN(TO38/46/56)器件高速產(chǎn)線的批量化封裝需求而研發(fā)設(shè)計。在惰性氣氛環(huán)境中封裝。設(shè)備采用電容儲能式電源，實(shí)現(xiàn)短時間焊接，熱影響較小、精度高，器件封裝速度：1支/秒。
平行封焊機(jī)
適用于光電器件、半導(dǎo)體器件、TO型管殼等產(chǎn)品的線性、線 性陣列或旋轉(zhuǎn)封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑 小于φ150mm的圓形管殼?？删庉嫼附恿?~30N，獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動點(diǎn)焊操作。
本設(shè)備還可附加自動上蓋板功能模塊，通過基座和蓋板高性能視覺系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、和蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊可支持料盤、振動盤及彈夾上蓋板方式。
根據(jù)客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置。
多功能貼片機(jī)
該設(shè)備利用高精度視覺系統(tǒng)精確校準(zhǔn)定位，全自動完成貼片工作，廣泛適用于點(diǎn)膠貼片、蘸膠貼片、共晶貼片、晶圓貼片、倒裝貼片等微組裝工藝。貼片壓力可以編程，高精度控制;自動更換工具頭，自動校準(zhǔn);吸嘴加熱旋轉(zhuǎn);超大且可以自由配置的工作區(qū)域，系統(tǒng)可以從華夫盒、晶圓喂料器、帶式喂料器、柔性振盤等任意方式組合取料;Z向安裝有高精度激光測距，使得點(diǎn)膠、蘸膠、貼片、視覺高度位置控制更精確。貼片精度高，解決了電子、半導(dǎo)體、光通信等行業(yè)部品復(fù)合高精度貼片問題，專門為高精度、多芯片器件特殊打造。
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